半導體微聚焦X射線檢測設備

簡要描述：半導體微聚焦X射線檢測設備日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識，日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線，光學儀器和其他測試儀器的研發(fā)，生產和銷售的高科技公司。它的獨立產品包括微米級和納米級X射線管，X射線圖像增強器，X射線無損透視測試儀。該公司專門為PCBA，SMT組裝，五金壓鑄，連接器，車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無損測試解決方案。

產品型號：AX8200
廠商性質：生產廠家
更新時間：2024-09-10
訪問量：1186

產品咨詢聯(lián)系我們

詳細介紹

品牌	日聯(lián)科技	應用領域	電子/電池,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車及零部件,電氣
重量	1150KG	功率	1.0W
最大檢測尺寸	430*385mm	設備尺寸	108011801730

半導體微聚焦X射線檢測設備產品介紹：

半導體微聚焦X射線檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機械部件、醫(yī)藥制品、自動化組件、農業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測儀器。接下來我們來了解檢測設備組成構造具體是怎樣的。

半導體微聚焦X射線檢測設備

產品說明：

2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

測試項目：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

半導體微聚焦X射線檢測設備
標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*特視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序**檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

留言框

產品：
您的單位：
您的姓名：
聯(lián)系電話：
常用郵箱：
省份：
詳細地址：
補充說明：
驗證碼：

請輸入計算結果（填寫阿拉伯數字），如：三加四=7

上一個： AX8200X-Ray無損檢測設備
下一個： AX8200x-ray無損探傷檢測儀

半導體微聚焦X射線檢測設備

留言框

產品：

您的單位：

您的姓名：

聯(lián)系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細地址：

補充說明：

驗證碼：