半導體集成電路鍍層厚度分析儀

半導體集成電路鍍層厚度分析儀：

半導體集成電路鍍層厚度分析儀EDX 2000A全自動微區膜厚測試儀是集多年X熒光膜厚測量技術，專門研發的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統的鍍層測厚設備，不僅在常規的傳統電鍍上表現更加優異，更能很好地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動 ， 雙激光定位和保護系統 ， 實現對平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦精準分析。

應用領域

電鍍行業
電子通訊
航天新能源
五金衛浴
電器設備
汽車制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設計亮點

上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統光路，信號采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統，不僅可適應微小產品，同時也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。
可編程多點測試，能自動完成對多個樣品多個點的測試，大大提高測樣效率。
自帶數據校對系統，讓您永遠不再為數據突然變化而擔心。

超高硬件配置

電鍍層膜厚檢測儀采用進口高分辨率的FAST SDD探測器，高達140ev分辨率，能精準地解析每個元素的特征信號，針對復雜底材以及多層復雜鍍層，優勢巨大。
進口的高功率大高壓單元搭配進口大功率X光管，能很好的保障信號輸出與激發的穩定性，同時，故障率也極大的降低。
高精度自動化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯動，更精準快速地完成對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監控，讓您的使用更加放心。

鍍層測厚儀主要功能

　　1、測量：單探頭全量程測厚，儀器自動補償偏差值。

　　2、數據管理： 通過分組的方式來管理存儲的數據。一共分6組，每組包含99個數據。 可以對任意一組數據進行查看、刪除、打印以及通信操作。

　　3、測量模式：包括常規測量模式和監控測量模式兩類測量模式。可以在不同的工作現場下給用戶提供不同的使用方式，以解決現場的需求。

　　a、常規測量

　　測量時儀器只顯示測量數據的基本信息，能夠滿足用戶最基本的測量需要。

　　b、最小值捕捉

　　測量數據時，儀器會自動捕捉到最小的測量值。如果工廠驗收以樣品的最小厚度值為檢驗標準的話，那么這種測量模式無疑是選擇。

　　c、統計測量

　　在這種模式下，儀器的功能欄里會同時顯示出測量數據的值、最小值、平均值、測量次數。給用戶提供更加直觀和方便的數據分析，進而對現場工件的優劣情況進行實時的觀測。