x-ray無損探傷檢測解決方案

日聯科技海外銷售額已占公司整體營收比重的15%，海外銷售年增長率一直保持在30%以上。自2020年以來，雖受全球疫情環境影響，日聯科技仍朝著實現海外銷售占總銷售額1/3的預定目標努力。

日聯產技x-ray無損探傷檢測的解決方案，xray半導體缺陷檢測、IC芯片缺陷檢測，半導體內部氣泡缺陷無損探傷，推薦使用卓茂IGBT半導體缺陷x-ray檢測設備。

這款IGBT半導體缺陷檢測設備，通過發射X光檢測半導體內部缺陷，幫助企業進行批量檢測，導入預先制作程序，實現快速自動定位功能，方便企業大批量檢測及產品系列管理。